巅峰聚首!80+顶尖行业专家领衔,IDAS 2025邀您共绘EDA发展蓝图【9月15-16日,杭州,免费参会/午餐】
为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA开放创新合作机制主办,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)、杭州高新开发区(滨江)管委会 政府及国家高新区集成电路产业协同创新网络支持,中国电子技术标准化研究院、杭州广立
为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA开放创新合作机制主办,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)、杭州高新开发区(滨江)管委会 政府及国家高新区集成电路产业协同创新网络支持,中国电子技术标准化研究院、杭州广立
半导体产业正在经历一场设计-制造-封测的思维范式转变,高性能计算芯片的设计正在从单纯追求晶圆加工工艺的先进性转向兼顾先进工艺和先进封装,性能优化也从单芯片逐渐往芯片-系统级优化转变。相应地,EDA工具也开始从传统单芯片设计工具转向多芯粒集成和互联的先进封装ED
9月以来短短一周左右,阿里巴巴(BABA.NYSE;09988.HK)发布迄今为止参数量最大的通义千问模型 Qwen3-Max-Preview,DeepSeek被曝正在开发新一代智能体模型,宇树科技则宣布IPO准备进程。
为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA开放创新合作机制主办,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)、杭州高新开发区(滨江)管委会 政府及国家高新区集成电路产业协同创新网络支持,中国电子技术标准化研究院、杭州广立
当前,人工智能正以前所未有的深度重塑半导体产业链的核心环节,而作为芯片设计的 “引擎”,EDA(电子设计自动化)领域正经历着从传统规则驱动向数据智能驱动的范式迁移。主流EDA厂商纷纷加大AI工具研发的投入,通过引入AI技术赋能EDA工具,助力芯片设计,这场由A
韩国芯片产业与中国的差距越来越大,中国第一装备企业北方华创,今年上半年的营业利润是韩国第一装备企业Semes的8倍。中国企业已经实现了在制造设备领域对韩国的追赶,并且正在以非常迅猛的速度向前奔跑。
Agent 需要访问数据、工具,并具备跨系统共享信息的能力,其输出应能够被多个服务使用——包括其他 Agent。这不是一个 AI 问题,而是一个基础设施和数据互操作性问题。这不仅仅是将一系列命令串联起来,而是需要一个由数据流驱动的 Event-Driven 事
先把时间线拉出来,别糊弄。2019年华为被拉入实体清单。供应链被切断。台积电和ASML那端断了。华为立刻自救。昇腾开始加速国产化。到了2023年,昇腾910B量产。2024年910C准备就绪。2025年3月,美国把更多企业拉进名单,又限制AI算力。5月13日,
搞芯片的打工人,最揪心的事来了:7月9号,北京工体旁的新闻发布厅,工信部老大+市场监管总局头头一把掀开《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案Ⅱ》,一句“国产AI芯片必须在今年底完成大模型适配”——这事真不真?
半导体产业链是电子信息产业的“核心基石”,涵盖设计、制造、封测、设备、材料等多个环节,技术壁垒高且细分领域众多。当前“国产替代”是行业核心主线,全球半导体产业向国内转移、下游新能源/AI/工控等领域需求爆发,推动各环节本土企业加速突破。以下按细分领域梳理核心标
坐落于德国安贝格的西门子基地,自1874 年建立至今,已跨越近一个半世纪的时光。作为德国 “工业 4.0” 战略的核心实践者,这家企业在全球工业领域始终占据引领地位,凭借对工业科技进步的持续推动,赢得了 “上帝的左手” 这一享誉业界的称号。
近年来国产半导体行业在众所周知的原因下有了快速发展的机遇,卡脖子的问题逐步解决,大摩发布的报告预测2027年部分产品最高可达91%的自给率。
EDA巨头Cadence Design 周四宣布,将以 27 亿欧元(约合 31.6 亿美元)收购斯德哥尔摩海克斯康集团(Hexagon AB, HEXAb.ST)的设计与工程业务,以拓展客户基础并扩大产品组合。
这几年美国拉拢日本、荷兰连连对中国芯片下手,阻止给中国芯片提供先进的设备和软件等,试图阻止中国发展先进芯片,然而如今回过头来才发现这一切快已落空,尤其是中国芯片通过大规模发展成熟芯片,以白菜价抢占市场,让西方芯片行业感受到苦楚。
这几年美国拉拢日本、荷兰连连对中国芯片下手,阻止给中国芯片提供先进的设备和软件等,试图阻止中国发展先进芯片,然而如今回过头来才发现这一切快已落空,尤其是中国芯片通过大规模发展成熟芯片,以白菜价抢占市场,让西方芯片行业感受到苦楚。
实现营业收入2.18亿元,较上年度同期增长11.43%。实现归属于上市公司股东的净利润4617.86万元;实现归属于上市公司股东的扣非净利润-498.31万元;剔除股份支付影响后,实现归属于上市公司股东的净利润5312.85万元公。
当全球数字化浪潮迈入深水区,AI技术正以“重构者”姿态打破软硬件创新的边界——它不仅加速了电子设计的迭代节奏,更让半导体产业直面设计验证复杂度飙升、系统集成难度加大的全新挑战,而在这一挑战背后,同样蕴藏着软件与硬件深度融合的产业新机遇。
“美国商务部凌晨发公告时,北京朝阳区某半导体产业园的工程师老张刚把咖啡杯摔在地上,他刚收到公司邮件,美国把三星、SK海力士在华工厂的‘通关证’全撤了!这意味着,中国手机厂商明年要用的存储芯片可能断供,而老张参与研发的新款AI芯片,测试设备全靠这些进口机器。”
在科技日新月异的当下,传统豪华汽车品牌奔驰宣布向软件为核心的公司转型,这一举动无疑预示着当前时代变革的深刻性。近日,西门子EDA在上海成功举办了年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”,汇聚了全球技术精英、产业伙伴及核心客户,共同聚焦“AI
当奔驰这样的传统豪华汽车品牌宣布转型为一家以软件为核心的公司时,我们或许能够更深刻地理解当前这个时代的变革本质。8月28日,西门子EDA年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的