中国芯片无“孤胆英雄”:新凯来光芒后,1300企业的“星河战术”
当朋友圈被“新凯来5nm光刻机验证突破”的消息刷屏时,很少有人注意到一个细节:这款被寄予厚望的设备,核心的光刻胶来自南大光电的11个“9”纯度产品,承载晶圆的是沪硅产业的300mm硅片,甚至连测试阶段的探针台,都来自长川科技的国产设备。
当朋友圈被“新凯来5nm光刻机验证突破”的消息刷屏时,很少有人注意到一个细节:这款被寄予厚望的设备,核心的光刻胶来自南大光电的11个“9”纯度产品,承载晶圆的是沪硅产业的300mm硅片,甚至连测试阶段的探针台,都来自长川科技的国产设备。
从设计到制造的图形转移一般需要经过三步:1,IC设计者设计版图 2,将版图文件GDSII转化为掩膜版 3,用掩膜版将图形转移到光刻胶上。那么光罩又分为明暗场,它们有什么区别?
2025年10月10日,特朗普表示,美国将在2025年11月1日起对“所有关键美国制造软件”(allcriticalUS-madesoftware)实施严格的出口管制措施,限制或禁止相关软件向中国出口。
10月13日,早盘国产软件概念逆势活跃,工业软件、信创方向领涨,中国软件、榕基软件双双涨停,金山办公、诚迈科技、达梦数据涨超10%,中望软件、太极股份等跟涨,华为九天等多股创下年内新高。
“10月10日收盘,沪指险守3900点,两市成交额再破1.1万亿。盘面看上去波澜不惊,但一条暗线却悄悄创出历史新高——国产替代。”当天,申万“半导体设备”指数大涨6.8%,单月飙升22%,位列全部二级行业第一;而年初至今,该板块累计涨幅已达87%,把“AI算力
还有就是澳大利亚铁矿进行人民币结算,对美船舶收取船舶特别港务费,针对高通进行反垄断调查,还将众多的美国企业,列入不可靠清单,进行制裁。
根据ESD Alliance 的数据,EDA 和硅 IP 收入在 2025 年第二季度增长 8.6%,达到 50.89 亿美元,高于 2024 年第二季度的 46.855 亿美元。EDA总收入的增长得益于最大的工具领域 CAE 类别的出色表现,该类别比 202
ip 销售 eda 半导体 kainulainen 2025-10-10 09:41 7
芯片产业是典型的“长链条系统工程”。从电路设计到晶圆制造,再到材料配套和封装,每一步都不是孤立的。尤其在设计—工艺—材料这三大环节之间,存在着密不可分的协同关系。
EDA号称工业之母,是芯片设计的“操作系统”,是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点,是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具,被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
国产EDA企业概伦电子(688206.SH)正计划通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权,交易对价为21.74亿元,并募集配套资金,收购完成后,纳能微为概伦电子100%控制公司,该交易构成重大资产重组。
中国在高端芯片制造领域的短板是多重复杂因素长期交织的结果,其核心矛盾体现在系统性技术积累不足与国际技术封锁的双重压力之下。以下从技术、设备、材料、人才、国际环境五个维度展开分析:
聊半导体国产替代,好多人眼睛就盯着光刻机、刻蚀机这些“大家伙”。确实,制造设备是核心,但半导体产业就像做包子,光有蒸屉不行,还得有面粉、酵母和馅料。现在国产替代早过了“单点冲关”的阶段,要全链条跟上,真正能扛事儿的,是藏在产业链里的“新三朵金花”——EDA工具
提到半导体行业,“高薪”是绕不开的标签,但真相是——有人年薪500万站在金字塔尖,有人拿着30万年薪在Fab厂倒班。同样是“搞芯片”,岗位不同,发展前景天差地别。2025年的半导体行业,在国产替代和技术迭代的双重驱动下,哪些岗位真正具备“造富潜力”?哪些岗位看
这个9月,中国芯片确实有点不一样。华为昇腾新集群一口气连上8192块芯片,规模全球第一;平头哥的AI芯片上了《新闻联播》,连显存带宽都追上了国际主流水平。龙芯也搞定了自家第一款通用GPU,进度比预想还快。这些不是单点突破,而是整个技术体系开始发力。
“别人买半导体赚20%,我咋还亏5%?”昨天后台一条留言,说出了不少人炒半导体的困惑。有位股民更实在,听“半导体是风口”就冲,买了三只“沾边股”,结果一只涨15%,两只跌6%,后来才发现跌的是早被市场淘汰的传统芯片股。
这一并购案一经公布,就引发了行业内外的高度关注。要知道,EDA(电子设计自动化)和芯片IP,都是半导体产业链上游的“卡脖子”环节,华大九天此次跨界收购,到底有何深意?对中国半导体产业的发展又会带来哪些影响?今天就用大白话给大家讲清楚这起并购案的来龙去脉,以及它
现在打开任何一个财经群,都在聊那份“国产科技企业市占率TOP榜”。有人把它当炒股圣经,顶着江波龙、中芯国际的名字猛研究;也有人直接泼冷水,说这榜单一堆“伪第一”,DRAM、AI芯片的排名根本经不起扒。到底这榜单是国产科技的突围成绩单,还是用来忽悠人的数字游戏?
这俩之前可是黄金搭档,海思负责设计芯片图纸,就像盖房子先画好蓝图,台积电则负责把图纸变成实实在在的芯片,也就是“建房”的活儿。
提到半导体国产替代,很多人第一反应就是光刻机、刻蚀机这些“大家伙”。不可否认,半导体设备是芯片制造的“工业母机”,2024年中国大陆半导体设备市场规模已逼近3000亿元,但国产化率仅约25%,高端设备更是不足10%,确实值得重点关注。但如今的半导体产业格局下,
中美芯片领域的战略博弈,早已跳出“某一代制程谁更先进、某一款芯片算力更强”的表层参数竞赛,演变为一场贯穿“硬件制造—软件工具—标准架构—破局路径”的全体系对抗。这场竞争的核心矛盾,既体现在光刻机、EDA等关键设备工具的供应壁垒上,也藏于x86/ARM架构的长期